Huawei представи първите многослойни процесори Kirin, създадени по технологията LogicFolding
Източник: Kaldata
Huawei представи първите процесори, произведени с помощта на най-новата технология LogicFolding - моделите Kirin 9050 и 9050 Pro. Новите чипове предлагат по-висока плътност на транзисторите, а с това и по-добра производителност и разширени възможности с изкуствен интелект. „Huawei съчета най-мощния си чип Kirin и най-иновативната си система HarmonyOS в най-мощния смартфон от серията Mate в […]
Коментари
Коментарите ще бъдат налични скоро.