Най-новият чип на Huawei решава проблема с прегряването, благодарение на ново разположение на транзисторите

Huawei твърди, че нов дизайн с вертикално разположение на транзисторите може да реши един от най-големите проблеми, пред които са изправени чиповете за смартфони от следващото поколение на компанията: прегряването. Компанията публикува нови измервания за своята архитектура, базирана на „Закона за мащабиране на Тау“, като твърди, че предстоящият процесор Kirin може да увеличи плътността на […]